ㅇ 2023년 4월 8일 일본 TOWA 한국법인으로 출범한 토와한국은 직원을 가족처럼 존중하는 회사를 경영이념으로 행복한 직장생활, 일과 생활의 균형, 노사 상생의 기업문화 정착,
쾌적한 근무 환경 제공을 위해 부단히 노력하고 있음.

ㅇ 반도체 Package 장비 및 금형 제조분야에서 독보적 글로벌 1위 기업의 위상으로,
HBM 및 AI반도체를 생산할 수 있는 CPM Series, Void Free가 가능한 고진공 장비 등
최신의 몰드장비를 보유하고 있으며, 초정밀 가공이 가능한 첨단 가공기와 무인작동시스템을 보유한 제조 기술을 바탕으로 다양한 솔루션과
최적의 서비스를 고객에 게 제공하고 있으며, 항상 고객이 최고의 만족도와 가치를 느낄수 있도록 노력하고 있음.

<조직도>
경영지원그룹 : 회계부 (자금, 회계)
영업그룹 : 영업부 (영업관리, 지원)
CS부 (장비 유지보수)
제조그룹 : 몰드설계부 (몰드설계)
시스템설계1부 (기구설계)
시스템설계2부 (제어설계)
몰드제조부 (가공)
시스템제조부 (조립)


※ 인턴 후 정규직 채용 적극 고려 중입니다.


-복지제도

ㅇ 기 본 : 각종 경조사 지원, 장기근속자 표창, 명절 귀성선물 지급, 기숙사 운영 및
주거보조금 지급
ㅇ 워 라 밸 : 휴양시설 제공, Refresh휴가제 운영(휴가 5일, 휴가비 50만원), 평일대체
휴가제 운영
ㅇ 성과배분 : 특별성과상여금 지급 (회사 실적에 따라 지급여부 결정)
ㅇ 건강안전 : 종합건강검진 실시, 체육시설 운영 (옥살 풋살장, 탁구장, 골프연습장)
ㅇ 인재확보 : 인재추천포상제 운영
ㅇ 교육연수 : 사내 외국어 강좌 개설, 사외 직무위탁교육 지원
ㅇ 교육지원 : 자녀학자금 지원
ㅇ 전체행사 : 전 직원 해외워크샵, 부서 워크샵 지원, 사내동호회 지원, 단합행사 개최
(등산, 호프데이, 치맥데이, 체육대회, 송년행사 등)